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무전해 Ni-P/Pd/Au 도금 방법에 있어서 P 함유율의 최적화
Qutimization of the P content ratio in the electroless Ni-P/P/Au plating process

등록 : 2011.08.08 ⋅ 37회 인용

출처 : NA, NA, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.08
무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
  • 아연 -망간 -몰리브덴 Zn-Mn-Mo 합금을 구연산염욕에서 전착하고 전류밀도, 2.0~6.0 Adm-2, 온도, 20~35 ºC, pH, 2.0~2.15, 도금시간 20~50 분에서 구성 금속의 농도를 연구...
  • 암모니아를 함유한 용액의 조성을 계통적으로 변화하고, 구리의 캐소드 분극거동을 조사하여, 암모니아 첨가의 전석기구에 있어서 영향을 검토
  • 스머트 · Smut [산세] 또는 [알칼리탈지] 후 금속 소재 또는 수지 등의 표면에 남아있는 산화성/불용성의 흑색 물질을 말한다. 일반적으로 탄소 또는 금속 산화물로 구성되...
  • 개요 RoHS,ELV에 부합되는 아연도금후 3가 유색크로메이트 처리제로서 OEM,ODM공급 방식으로 고객대응을 하고 있다. 고객사양으로 첨가제(X-code)단독공급이 가능하다. 특징...
  • 크롬도금용 아노드로서 장수명을 가지며 용출성분이 무해한 페라이트 전극이 크로즈업 되고 있어, 페라이트 전극의 크롬도금용 아노드로서 특성에 관하여 설명