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무전해 Ni-P/Pd/Au 도금 방법에 있어서 P 함유율의 최적화
Qutimization of the P content ratio in the electroless Ni-P/P/Au plating process

등록 2011.08.08 ⋅ 73회 인용

출처 NA, NA, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.08
무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
  • 니켈전주품의 물성, 특히 기계적성질로부터 실제의 니켈선별까지 문제점을 설명
  • 방전으로 생성된 프라즈마 화학반응을 이용한 분야가 프라즈마화학이다. 프라즈마의 기초를 설명하고, 이를 화학반응에 이용한 이점에 관하여 설명
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  • 스테인리스강의 전해연마 기술에 관하여, 기술과 서비스 조건 마무리, 버프마무리 등의 표면마무리 형태, 표면적 세척성 발녹성 내식성과 설비설치시 문제점 표면거칠기 등...
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