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전해조의 전류분포 해석의 실제
Fact of Current Distribution Analysis of Electrolytic Cell
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.02
급속한 컴퓨터의 성능향상과 소프트웨어의 발전에 따라, 계산과학 시물레이션이 대규모로 많이 이용되고 있어, 도금조의 전류분포 소프트의 분석을 적극적으로 활용하는 유저가 많지 않다.
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메탄설폰산을 이용한, 비스무스의 가수분해성 침전을 억제하는 주석비스무스합금도금 방법을 제공한다. 가용성 주석 및 비스무스 종류를 함유하는 수성 도금욕에 200 g/...
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아연도금 강판의 부식과정을 상세하게 조사한 결과, 부식생성물과 내식성과의 관계에 관하여 pH-pCl 그림에 의한 설명
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양 금속상의 도금기술의 최근진보 발전의중요성 등을 소개하고, 공업적으로 이용 및 문제점에 관한 설명
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PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
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아연니켈합금도금은 전해액에 TEOS (테트라에틸 올소실리케이트) 를 첨가하여 탄소강 표면에 시험하였다. X-선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 결과는 아연-니켈 ...