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분류식 도금장치를 이용한 고속 황산구리 도금에 있어서 유체 시물레이션의 활용
Application of Fluid Simulation in High-Speed Copper Sulfate Plating using a Jet Flow Device

등록 : 2020.05.05 ⋅ 8회 인용

출처 : 표면기술, 70권 11호 2019년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yohei SUZUKI1) Yasuhi UMEDA2) Toshinosule AKUTSU3) Christpher E.J. Cordonier4) Hideo HONMA5) Osamu TAKAI6) Joo-Hyong Noh7)

기타 :

噴流式めっき装置を用いた高速硫酸銅めっきにおける流体シミュレーションの活用

자료 :

분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.02
분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 확산에 관하여 예측하여 실제 도금할때의 거동에 관찰하였다. 도금액중의 (황산구리/황산) 역활을 변화할 때의 영향에 관하여서도 시물레이션과의 상관...
  • 브러시도금은 기계수명을 연장하고 마모된 장비 및 부품을 효율적으로 수리했다. 그러나 경질크롬 브러시 공정이 6가 또는 3가 형으로 제공되지 않았기 때문에 적용이 제한...
  • 초음파 용접성에 대한 표면 상태 연구를 용이하게 하기 위해 전해 연마를 사용하여 구리 및 양백(합금 D)의 네 가지 유형의 표면을 얻었다. 5O % 오르토인산 욕을 사용하였...
  • 은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
  • 피막중에 니켈을 첨가하여, 황산염-글리신 철-크롬-니켈-인 Fe-Cr-Ni-P계 비정질 합금을 만들기 위한 각종 요인을 해명하고, 산성 수용액중의 합금막의 분극거동을 조사
  • 구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...