도금 첨가제 제조 원료약품 - 은 Ag 도금에 있어서 미분용량과 전석형태의 관계

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은 Ag 도금에 있어서 미분용량과 전석형태의 관계

Correlation between differential capacity of electrical double layer and surface morhpologies in silver-electrodeposits

등록 2008.08.05 ⋅ 63회 인용

출처 표면기술, 43권 5호 1992년, 일어 3 쪽

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분류 미분용량 ⋅ 전석형태 ⋅ HBPSA ⋅

자료요약

카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05

HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와 전석물표면형태의 관계를 검토

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