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인쇄회로 기판의 비전해 구리도금 또는 공정
Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board

등록 2008.08.20 ⋅ 75회 인용

출처 미국특허, 1987-4693907, 영어 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
  • 양극 산화막의 기공은 전해 초기에 무수히 많으며, 전해 시간이 경과함에 따라 감소하고, 이어서 표면에 일정 수가 된다. 셀은 전해의 처음부터 6각 기둥 형상이 아니라 오...
  • 표면처리 피막의 사명은 CO2 감소와 환경부하저감, 기계부품 효율향상 등의 트라이보로지특성의 향상에 있다.
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