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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄회로 기판의 비전해 구리도금 또는 공정
Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board

등록 : 2008.08.20 ⋅ 62회 인용

출처 : 미국특허, 1987-4693907, 영어 16 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
  • 인류의 공통과제인 환경문제, 상용전력을 사용하는 수요가의 규제 동향등 배경을 설명하고, 효율 역율과 구체적인 관리 포인트를 소개
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  • 니켈 Ni 염, 구리염 Cu, 코발트 Co 염 및 피로인산염으로 구성된 주도금욕에 1차 첨가제와 2차 첨가제를 첨가하여 제조된 도금액
  • 붕불화니켈 도금욕 ^ Nickel Fluoroborate Plating Bath 도금욕 조성 200~300 gl 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 참고 [붕불산] [붕불화니켈] [니켈도금욕]
  • 장식용으로 적합하게 사용할 수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한 것으로, 안정된 주석-니켈-평형 NiSn 상 합금막의 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 방법에...