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인쇄회로 기판의 비전해 구리도금 또는 공정
Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board

등록 2008.08.20 ⋅ 80회 인용

출처 미국특허, 1987-4693907, 영어 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.

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