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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 19회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

분류 해설

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기타

バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 인산아연피막은 방청 윤활 도장 기초 용도 등에 폭넓게 사용되고 있다. 방청 윤활피막은 5~40 g/m2 에서 일반적으로 방청유와 윤활유를 함침시킨다. 한편, 도장 기초 용...
  • 유리 가성소다 ^ Free Sodium Hydroxide ^ Free Caustic Soda 알칼리 주석도금액의 관리에 이용되는 항목으로 금속 주석농도와 관련하여 10~20 g/l로 관리한다. 유리 가성소...
  • 지얼카로이-2 는 공기와 수용액에서 강인한 산화막을 쉽게 형성하기 때문에 밀착성이 우수한전기도금이 어려운 합금입니다. 문헌에 보고된 절차와 이 문제를 극복하기 위해 ...
  • 전자파차폐용 박형 가스켓 및 그 제조 방법에 관련되며, 본 발명의 일면에 의한 가스켓의 구성에 있어서 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체를...
  • 와트욕을 사용하는데 설파민산니켈도금액으로 변환하려하는데 기존와트욕에 설퍼민산만첨가해도 설파민산니켈욕이되나요? 된다면 얼마씩첨가해야되나요?