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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 : 2014.11.17 ⋅ 13회 인용

출처 : SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

バンプ形成のためのめっき技術

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⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 식품첨가물 폴리인산소다를 착화제로한 Cu-Sn 함금도금욕의 개발과, 분극곡선의 측정에 따른 공석거동 합금조성 및 전해조건의 영향, 합금피막의 결정구조, 경도와 내식성등...
  • 알마이트 · Almite 일본 이화학연구소 의 알루미늄 [양극산화피막] 생성제품의 상표명이다. 알루미늄 제품을 양극으로하여 황산ㆍ수산ㆍ크롬산등의 액중에 전해하면, 양극에...
  • 수소화 생성물이 존재하는 니켈도금 전해질에서 부틴디올 디옥시에텔 에스텔 (2-butyn -1,4 - diol dioxyether ester) 를 결정하기 위한 절차가 개발되었다. 에틸렌과 ...
  • 장식크롬도금에 있어서 강전류부분의 도금은 두께가 두꺼워 소지까지 도달하는 크랙이 발생하게 됩니다. 이것은 내식에 악영향을 주는것으로 알고 있으며, 이를 방지하는 방...
  • 금속도금은 수백년 동안 사용된 고대 기술 이다. 전도성 표면에 금속을 전착하여 물체의 표면을 피복하는 행위로 정의할수 있다. 이것은 일반적으로 금속이온이 전기장에 의...