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금 Au 도금의 핀홀 발생에 있어서 니켈소재 응력의 영향
Influence of stress in basis nickel on the pinholes formation in gold plating

등록 : 2008.08.07 ⋅ 48회 인용

출처 : 표면기술, 43권 4호 1992년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.05
핀홀을 감소하기 위한 공업적 방법으로, 니켈 Ni 소재상에 금 Au 도금을 하였으며, 열처리에 따른 Ni 소재상 Au 핀홀이 감소하는 현상을 설명
  • 부식환경에 소량가하여 효과적으로 방식할 수 있는 물질을 부식억제제라 한다. 부식억제제는 부식억제기구면으로 보아 세가지로 분류할 수 있다.
  • PS
    PS ^ Propynesulfonic acid sodium salt CAS : 55947-46-1 C3 H3 SO3 Na = 142.1 g/㏖ 성상 : 무색~약한 황색의 액상 순도 : > 20 % 밀도 : 1.21~1.29 pH : 0.6~2.6 PS 는 ...
  • 은 Ag 은 보통 시안착화물을 이용하며, 구리나 니켈도금 처럼 산성욕이 별로 없다. 상온으로 질산은을 이용한 도금액의 원리와 방법을 소개하였다.
  • 니켈 설파메이트 포름아미드욕에서 전착된 니켈의 미세경도에 대한 전류밀도, 욕 및 어닐링온도와 같은 다양한 요인의 영향을 조사했다. 50 ℃ 및 0.6 A/dm2 의 전류밀도에서...
  • 전주는 금속의 전착에 의해 모재에 필요 두께의 금속을 석출하고 이를을 모재에서 분리하여 모형과 동일한 금속형을 정확하게 복제하는 방법이다. 도금과 조작은 모형에...