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전자부품의 침지 주석욕의 연구
Investigation of immersion Tin bath to the electronics Applications

등록 2011.07.28 ⋅ 38회 인용

출처 Inter. PhD Workshop, October 2009, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 공정이 중지된다. 고농도의 HCl 및 TU 공정은 Sn 용해 및 TU 분해의 결과로 중단된다. 도금된 Sn의 최종 두께(최대 2mm) 는 Cu 표면...
  • 정지도금과 배럴도금의 소형 생산장치를 이용한 도금과, 염화욕과 알칼리욕에 관한 전력비등의 비교를 하고, 그 결과 염화욕은 균일한 도금에는 부적합하며, 그외의 경우 전...
  • 도금용액에 특정 유기물질이 첨가된 다양한 금속 및 합금도금을 위한 전기도금 공정을 설명하였다. 이를 통해 매끄러운 광택마감, 수지상 성장방지 및 넓은 영역에 걸쳐 일...
  • 용해성의 개선과 생분해성을 부여할 목적으로한 화합물을, 자연계에 넓게 존재하고 있는 환형 디설파이드 축합을 가진 리포산과 L-아민산의 축합반응에 의하여 합성하고, 그...
  • 약간의 잔존성을 가진 자성행동을 보인 자기 나노 복합체이다. 금속 및 복합단계의 코발트양은 자화 곡선의 초기 기울기에 대한 각 단계의 기여도에서 계산된다.
  • 프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법