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금 Au 및 금 Au 합금도금의 관리 포인트 (1)
Technical point of gold and gold alloy plating bath

등록 : 2008.08.08 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 47권 2호 1996년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 및 금 Au 합금도금액 및 도금방법, 도금기술에 관하여 관리포인트 등에 관한 해설
  • 3가크롬으로 부터 크롬도금을 위한 전해액은 3가크롬염 (예를 들어, 크롬(iii) 클로라이드 또는 크롬(iii) 설페이트) 을 수용액에 용해시키고, 옥살산 화합물 (예를 들어, ...
  • 금속 표면의 전기 화학적 산화로 안정적인 산화물 또는 염막을 생성한다. 알루미늄에서는 전도성 매체에서 알루미늄을 통해 전기를 통과시켜 알루미늄과 산소로 구성된 다공...
  • 이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...
  • 비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 [[무전해...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 도금공정에 대한 더많은 동역학 정보를 얻기위해 편광곡선을 사용하여 서로 다른 도금액에서 마그네슘 Mg 합금에 대한 EN 도금의 전기화학적거동...