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아연 전석피막의 질량변화에 있어서 첨가제의 영향
Influence of additives in electrolytic solution on mass change of zinc electrodeposited films

등록 : 2008.08.11 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 48권 3호 1997년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
아연 전석과정에 있어서 첨가제의 영향을 상세히 설명하기 위하여, 황산아연욕에 3종류의 폴리마계 및 그 모노마계 합성첨가제 또는 젤라틴의 구성 성분인 8종류의 아민산 단체를 첨가하여 전기도금한 실험
  • ODT
    ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9 CH3-(CH2)16-CH2-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색방...
  • The electrolyte is sulfate based, free of halogenides, and contains, apart from nickel, no heavy metals such as lead or cadmium (RoHS). The electrolyte is long-t...
  • 1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
  • 현재 우리나라의 금속표면처리는 수출확대와 더불어 장족의 발전을 거듭하고 있다. 금속제품이 수출되기전만 하더라도 우리나라의 도금은 녹이스는 것으로 상식화 되어 왔던...