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표면실장 부품과 표면처리
Surface Mounting Devices (SMD) and Surface Treatments
자료
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평가등을 설명한다.
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헥사아민 루테늄 디크로라이드 수용액에서 루테늄 화합물 박막을 화학 석출하여, 그 박막이 일렉트로 그로믹스한 특성을 가짐을 밝히는 실험
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니켈-인 Ni-P / 구리 Cu / Ni-P / 금 Au 다층 복합피막의 전기화학 부식이론과 실제환경 조건에 따라 Ni-P / Au 이중 피막을 소재에 적용하였다. 부식기구에 대해 논의하고 ...
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기존의 광택니켈과 동일작업에도 우수한 광택니켈을 얻을수 있는 설파민산욕 광택제
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산성 황산구리도금욕에서 독점적인 유기첨가제의 농도를 측정하는 간접적인 방법으로 다중 전위단계 전기량 스트리핑분석 [순환 펄스전압 전류법 스트리핑 (CPVS)이라고...
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벤질니코틴산 ^ Benzyl Nicotinate ^ 1-Benzyl-3-Sodium Carboxy Pyridine Chloride C13H11NNaClO3 = 271.7 g/㏖ 비중 1.15~1.17 진한 갈색의 투명 액상 [알칼리아연도금|알...