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표면실장 부품과 표면처리
Surface Mounting Devices (SMD) and Surface Treatments

등록 : 2015.03.23 ⋅ 8회 인용

출처 : 표면기술, 45권 4호 1994년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

表面実装部品と表面処理

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평가등을 설명한다.
  • 폴리 우레탄 · polyurethan 폴리우레탄 결합이라는 구조를 갖고 있기 때문에 이렇게 부르고 있다. 매우 강인한 것이 특징이며, 고무 탄성을 가지고 있다. 이때문에 발포체로...
  • 부식방지 씰 코팅은 불용성 염기성 화합물의 침지부근 또는 그보다 약간 더 높은 수준의 알칼리가 첨가 된 3가크롬 화합물을 포함하는 수용액에 침지하여 양극산화 ...
  • 최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
  • Ni-Fe-W-S 합금 박막은 60 ℃ 에서 액농도를 변경하여 구연산소다욕에서 전기도금 되었다. 도금된 피막은 EDAX, SEM, XRD, VHT 및 VSM을 사용하여 연구하였다. 도금된 Ni-Fe-...
  • 0.1-2 %의 코발트 함량을 갖는 합금인 아연-코발트 합금을 pH 0.5-2.5의 가지며 6가크롬, 수소이온을 포함하는 수성조성물과 접촉시켜 pH를 제공하는 방법, 염화물 이온 및 ...