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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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표면실장 부품과 표면처리
Surface Mounting Devices (SMD) and Surface Treatments

등록 2015.03.23 ⋅ 14회 인용

출처 표면기술, 45권 4호 1994년, 일어 6 쪽

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기타

表面実装部品と表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평가등을 설명한다.
  • 합금 도금의 경우에 메뉴얼에 나와 있는 방법 말고 실제로 석출량과 피막의 석출비율을 알고 있다면 보충량을 구할수 있을것 같은데 예를 들어서 총 무게가 100g인 피막내에...
  • 수질 오염 방지법에 의한 '특정시설 제66호 전기 도금시설'이 있는 사업장에 관하여 처리시설의 구조, 유지관리, 안전대책등의 문제점을 명확히하고 향후 기술지도 지침의 ...
  • 도금전처리 공정에서 사용되는 다양한 조성의 맞춤형 알칼리계 탈지제를 개발하고, 탈지제의 수명을 예측함으로 효율을 높임과 동시에 공정품의 불량을 줄이고자 하였다. 알...
  • 광택 첨가제로서 셀레늄을 함유하는 도금액에서 광택구리 전기도금을 제조하는 것에 관한 것이다. 그것은 확장된 광택 도금범위의 셀레늄 함유 전기도금욕과 도금욕에서 도...
  • 알칼리에서 가성소다, 탄산소다, 인산소다, 규산소다와 단독 또는 조합에 의한 무전해니켈도금의 부동태를 4가지의 조합으로 직교시험법으로 검사하였다. 부동태 효...