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표면실장 부품과 표면처리
Surface Mounting Devices (SMD) and Surface Treatments

등록 : 2015.03.23 ⋅ 8회 인용

출처 : 표면기술, 45권 4호 1994년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

表面実装部品と表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평가등을 설명한다.