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표면실장 부품과 표면처리
Surface Mounting Devices (SMD) and Surface Treatments
자료 :
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의 향상이 큰 과제가 되고 있다. 본문에서는 칩부품의 대표격인 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 그 제조 방법 및 납땜 젖음성 평가등을 설명한다.
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관련기관 조합등이 보유한 기존 자료 및 국립공업시험원 조사자료를 이용하였으며 기술수준을 일본과 비교함 [우리나라 鍍金工業의 現況과 課題]
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니켈 -텅스텐 -철 -코발트 Ni-W-Fe-Co 합금 전착물의 피막 조성물, 미세 경도 및 음극전류 효율에 대한 작동조건의 영향을 연구하였다. 결과는합금피막은 다음 조건에서 6가...
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환경 유해 물질로 분류되어 발암성과 인체 침식성을 억제하기 위하여 크롬산을 사용하지 않는 물질로 플라스틱 소재의 표면처리 공정에 적용하고자 강력한 산화제로 분류되...
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비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착...