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전석 - 막구조와 팍물성의 제어를 할수 있는 도금기술
Electro Plating- Structure and Property Control Plating Technique-
자료
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분류
표면설계기초 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.26
전석도금의 사이언스과 기술에 관하여 해설
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도금막의 결정학적구조에 관하여 해설하였고, 지금까지의 전기화학과 다른점을 설명하였다.
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주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...
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펄스도금 ^ Pulse Current Plating 일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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바나듐산에 의한 알루미늄 Al 합금 부식의 억제를 연구했다. 바나듐화는 억제효능이 매우 복잡하고 중요하다. 깨끗한 메타 바나듐산 용액에서 데카바나데이트 중합을 위한 ...