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감수성과 활성화가 없는 세라믹에 있어서 선택적 무전해구리 도금 마이크로 패턴
Selective Electroless Copper Plating Micro-pattern on Ceramics Without Sensitisation and Activation

등록 : 2015.04.03 ⋅ 24회 인용

출처 : Electrochemistry, 11권 2호 2005년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

XU Zhen-lin1) GUO Qi-long2) SHEN Yi-cheng3) ZHAO Xiong-chao4) HONG Yan-ping5) GU Zhi-jun6)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
팔라듐 활성화 단계가 없는 새로운 무전해구리도금기술에 관한것으로, 레이저 미세 에칭기술과 새로운 구리도금욕을 결합하여 세라믹에 구리도금을 하였다. 실험 결과 구리 무전해도금에 사용된 용액은 안정적이었으며, 얻어진 40 μm 정도의 구리피막은 밝고 밀도가 높은 피막으로 전기전도도 좋았으며, 시스템으로부터 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...