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새로운 합금도금 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.06.15 ⋅ 47회 인용

출처 Chemcial Times, 2호 2009년, 일본어

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 μm 이하의 금마이크로범프 형성에 관한 연구 내용도 소개한다.
  • 산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 (MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메...
  • 홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준...
  • BPA
    비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...
  • 욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기...
  • ZLE
    Ralu Plate ZLE ^ Modifiziertes Polyamine in water CAS : 68603-67-8 알칼리 아연 또는 아연 합금욕의 캐리어·미세 결정용 첨가제 [PEI-BZ] 참고 [도금광택제] [아연도금...