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무전해 Ni-P/Au 도금에 있어서 내열성의 개선
Heat-Resistance Improvement in the electroless NI-P/Au Plating

등록 2015.06.12 ⋅ 36회 인용

출처 일레트로닉스실장학회강연대회논문집, 26권 2012년, 일어 3 쪽

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기타

無電解Ni-P/Auめっきにおける耐熱性の改善

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.06.12
무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
  • 전기도금 공정으로 제조된 니켈-코발트 Ni-Co 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 니켈 Ni 과 코발트 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M 로 높이고, 도금온도 ...
  • 최신 12~15 % 니켈합금 시스템의 현재 성과를 검토하면서 아연-니켈 ZnNi 이야기를 최신 상태로 가져올 것이다. 이 기술과 실제 생산운영이 제공하는 최신 성능 이점이 확립...
  • 화학적 복합도금을 이용하여 구리합금 표면에 Ni-P-TiN-Re 무전해 도금을 제조하였으며, NH4ReO4 첨가 및 도금 후 열처리 온도가 무전해 도금의 상 조성, 미세형태, 경도 및...
  • 정전류밀도 전해시에 있어서 산화피막의 최대 두께와, 최대 속도로 양극산화하는 방법에 따라 얻은 최대 두께를 이론적으로 검토하여, 양극산화피막의 한계 두께의 존재를 ...
  • IGE
    IGE · lsopropylglycidyl ether C6H12O2 = 116.16 g/㏖ cas. 4016-14-2 유기 화합물용 안정제 에테르 및 에스테르 합성용 중간체 참고 wiki Glycidyl Isopropyl Ether