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주석-은 (Sn-Ag) 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
The effect of electroplating parameters on the compositions and morphologies of Sn-Ag buumps

등록 : 2008.08.23 ⋅ 75회 인용

출처 : 마이크로패키징학회지, 10권 4호 2003년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.

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