로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건
세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
Relability of Rhodium-Gold process for ceramic package

등록 : 2008.08.15 ⋅ 27회 인용

출처 : 금속표면기술, 35권 6호 1984년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
  • 니켈과 구리는 인쇄회로기판의 제조단계로 알루미늄소재의 두꺼운 양극산화위에 도금된다.
  • 전기량 · Quantity of Electricity 전류와 흐른 시간의 곱을 전기량 이라고 하며 쿨롱 (C) 으로 표시한다. 1 A 전류가 1 초간 흐른다면 1 쿨롱 (C)이 된다. 물질에 1 [화학...
  • 최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형...
  • 오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) ...
  • 첨가제 ㆍ Additive (Brightener) ^ Intermediate 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상할 목적으로, 도금욕 성분 외에 넣는...