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세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
Relability of Rhodium-Gold process for ceramic package
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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다양한 실험기법을 사용하여 징케이트 전해액으로부터 아연 전착과정에서 수소발생을 연구하였으며, 수소진화 반응은 전자 전달 단계에 의해 제한되었다. 수소발생은 아...
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강도 철강 항공 우주 부품에 광범위하게 사용 – 공정이 취화되지 않음 • 수정된 광택 카드뮴도금 공정 사용 • 고전류밀도, 광택제 없음 및 더 높은 NaCN / CdO 비율에서 플...
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수용액상의 유무기 피막제 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 수산화알루미늄 침전 케이크와 염화지르코늄 수화물 (ZrOCl2.8H2O) 을 열처리한 수용...
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도금막 피트 형성의 큰 원인의 하나에, 도금에 따라 발생한 수소가 수소기포로서 석출 니켈 상에 부착되어 그 후의 도금의 성장을 억제하는 경우를 들 수 있다. 이 현상...
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마이크로 플레이트를 이용한 분석법은 소량의 시료로 다수의 검체의 측정이 가능하기 때문에 신속한 비색 분석 시스템으로 다공 마이크로 플레이트를 이용한 예가 보고되고 ...