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세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
Relability of Rhodium-Gold process for ceramic package
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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19% 스테인리스강의 표면에 부동태 피막을 형성시키고 ESCA를 사용하여 그 조성을 조사하였고, 316 스테인리스강을 예미화 시킨후 ERP 시험을 하여 입계 부식을 검토 하였으...
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멀티피직스 현상을 취급하는 소프트웨어 환경이 실장된 COMSOL Multiphysics®를 이용하여 기본 전류 분포 시뮬레이션에서 패들 교반 도금 및 펄스 도금 시뮬레이션 사례를 ...
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니켈 또는 니켈합금 도금의 전착을 위한 수용성 산성도금욕에는 니켈이온 및 일반식을 갖는 첨가제가 포함된다. 2C = CHCH2 NR1 R2 또는 2C = CHCH2 N + R1 R2 R3] n Xn- 여...
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인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고...
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배럴 도금법에 관하여 요구되는 직간접 생산기응에 기여하는 용기와 바스켓의 정의등에 관한 포괄적 설명