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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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중합체 혼합물을 포함하는 아연 전기도금용 첨가제
Acid copper plating baths and additives

등록 : 2008.08.22 ⋅ 34회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0421555, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.26
저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린 중합체 및 2 -메틸이미다졸, 에틸렌디아민, 포름알데하이드, 에피크로르히드린 중합체가 혼합된 중합체 혼합물을 포함하는 평활제 및 광택제를 포함...

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