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티오요소 함유 유기산 용액중에 있어서 접촉형태에 의한 구리 및 그외 금속의 에칭 특성에 관한 연구
NA

등록 : 2017.04.04 ⋅ 14회 인용

출처 : 표면기술, 67권 4호 2016년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

チオ尿素含有硫酸溶液中において接触状態にある銅およびその他の金属のエッチング特性に関する研究

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.30
구리와 기타 실용금속(주석 Sn, 니켈 Ni, 철 Fe) 은 아연과 접촉함에 있어서 티오요소 함유 황산용액의 에칭거동에 관하여 티오요소 첨가에 의한 전기화학적 거동을 밝히고, 구리와 기타 금속과의 등속적 에칭 프로세스에 관하여 검토
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  • 1. 부식 제어 방법 -코팅 : 유기 안감, 금속 코팅 코팅 : 유기 안감, 금속 코팅 -억제제 : 유기 억제제 억제제 : 유기 억제제 -음극 보호 : 설계, 설치, 작동 음극 보호 : ...
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...