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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폼형 전해질을 이용한 도금기술
A New Plating Method Using Form of Electrolyte

등록 : 2017.04.04 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 67권 4호 2016년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

フォーム状電解質を用いためっき技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수는 있지만, 수소 기포의 발생을 근본적으로 억제하는 것은 곤란하다. 핀홀이 적은 도금피막을 얻을수 있다는 것을 발견했다. 이런 양식상의 전해질을 ...

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