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무전해니켈에 의한 알루미늄상의 직접 회로형성
Direct circuit formation method on aluminum substrate by electroless nickel plating

등록 2008.08.07 ⋅ 47회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
알루미늄-니켈 피막간의 밀착강도에 착안하여, 니켈치환욕의 욕조성과 조건에 관하여 검토한 결과, 미세한 니켈범프를 제작이 가능한 보고
  • HIGH PHOSPHORUS ELECTROLESS NICKEL >10%P ALLOY MEDIUM PHOSPHORUS ELECTROLESS NICKEL 4 - 9%P ALLOY LOW PHOSPHORUS ELECTROLESS NICKEL <4%P ALLOY COMPOSITE ELECTROL...
  • 금속표면처리의 사이리스타 제어정류기는 필히 적정한 형채로 사용되지 않고 있다. 이에 발생되는 문제점에 관하여 몇가지를 파형의 관점에서 보고
  • 비 질산계 알루미늄 화학연마제로 유해가스의 발생이 없으며 액조성의 변동이 적어 균일한 반광택면을 만들수 있다. 공정자동화 생산이 가능하여 불량발생을 최소화할수 있...
  • 티타늄 및 티타늄 합금의 양극산화 처리에 관한 것 이다. 티타늄이 공기에 노출시 산화조건에서 주로 산화물로 구성된 표면 피막을 형성하여 전기 도금 피막의 밀착을 방해...
  • 통상 15~25%의 철을 공석하므로 니켈의 원가를 절감하고, 레베링이 우수하여 도금시간을 단축할수 있다. 도금피막의 연성이 우수하여 2차 가공물의 적용에 우수