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무전해니켈에 의한 알루미늄상의 직접 회로형성
Direct circuit formation method on aluminum substrate by electroless nickel plating

등록 : 2008.08.07 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
알루미늄-니켈 피막간의 밀착강도에 착안하여, 니켈치환욕의 욕조성과 조건에 관하여 검토한 결과, 미세한 니켈범프를 제작이 가능한 보고
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  • 도금욕용 주석 광택제 혼합물은 염소화 아세토페논, 유화제, 아크릴산 또는 메타크릴산을 포함한다. 또한 방향족 알데하이드를 사용할수 있다. 주석 광택제는 평방피트당 0~...
  • 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
  • 금속의 버프연마마무리에 관하여, 버프의 요소와 특성, 버프연마제의 종류와 공급법, 버프연마조건, 근년개발된 습식버프경면연마법 및 연마품의 평가법에 관하여 설명
  • 전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금...