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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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전기도금 조성물
Electroplating composition

등록 : 2008.08.23 ⋅ 27회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0073974, 한글 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.24
하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함