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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금 조성물
Electroplating composition

등록 2008.08.23 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 2004-0073974, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.24
하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 인산아연피막은 방청 윤활 도장 기초 용도 등에 폭넓게 사용되고 있다. 방청 윤활피막은 5~40 g/m2 에서 일반적으로 방청유와 윤활유를 함침시킨다. 한편, 도장 기초 용...
  • 아연 금속은 부식으로부터 철 및 철강 제품을 보호하기위한 피막으로 사용하기에 적합한 여러 특성을 가지고 있다. 대부분의 환경에서 우수한 내식성은 다양한 제품과 많은 ...
  • 접점의 마찰마모와 윤할처리에 관하여, 커넥타 접점으로서의 금 Au 도금의 마찰마모및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 금도금 후처리기술의 소개 및...
  • 금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
  • In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...