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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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전기도금 조성물
Electroplating composition

등록 2008.08.23 ⋅ 37회 인용

출처 한국특허, 2004-0073974, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.24
하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...
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  • 다양한 금속의 전착 절차에 대한 자세한 설명과 관련되어 있다. 모든 금속에 대한 환경 영향을 설명 작성하고 프로세스에서 별도의 볼륨을 채울 수 있다. 그러나 많은 문제...
  • 직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 다구치 겐이치 (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미국 ...
  • 첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 ...