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구리 전기도금에 있어서 상향식 충진에 3 -S-이소티우로니움 프로필 설폰산의 효과
Effect of 3-S-isothiuronium propyl sulfonate on bottom-up filling in copper electroplating
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.01
구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕의 버텀업필링을 수행하였다. 전기화학적 연구에 따르면 UPS 를 추가하면 음극 분극이 감소하였다. 더욱이, X-선회절 분석은 UPS 를 추가함에 따라 도...
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액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...
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납땜접합부 표면처리를 위한 합금계 도금액분석을 목적으로 주석은 Sn-Ag, 주석-비스무스 SnBi, 주석-구리 SnCu, 순수 Pure Sn 액을 대상으로 하여, 우선적으로 타용도의 도...
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