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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrates II-Effect of Au Plating Under-Layer Structure on Au Wire Bonding Strength-

등록 2017.12.26 ⋅ 71회 인용

출처 일렉트로닉스실장확회지, 17권 4호 2014년, 일어 10 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Yoshinori EJIRI1) Takehisa SAKURAI2) Yoshinori ARAYAMA3) Kuniji SUZUKI4) Yoshiaki TSUBOMATSU5) Kunihiko AKAI6) Masashi NAKAGAWA7) Taizou YAMAMURA8) Yukihisa HIROYAMA9) Kiyoshi HASEGAWA10)

기타

半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術（第2報）～Auワイヤボンディング強度に及ぼすAuめっき皮膜構成の影響～

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.07
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명

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