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새로운 무전해 도금기술의 현대적 응용
Modern Applications of Novel Electroless Plating Techniques

등록 2018.01.06 ⋅ 26회 인용

출처 , 2014, 영어 323 쪽

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A Dissertation Submitted to the Faculty of Graduate Studies through the Department of Physics in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Doctor of Philosophy at the University of Windsor

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.09.21
액체 전해질로부터 도금전착은 습식 화학도금 아래에 있다. 금속 전착은 전자를 소비하는 모든 반응을 나타내는 용어인 환원으로 알려진 과정을 통하여 달성된다. 전해질에서 금속의 증착은 금속 양이온으로 알려진 양전하 금속이온으로 발생하며, 받은 전자에 의해 금속형태로 환원된다. 얻은 전자의 양은 원자가 환원하기 ...
  • 전기주조는 주조틀을 플라스틱 및 금속의 복잡한 표면을 성형하는 비용을 낮췄다는 점에서보다 일반적인 공정에 새로운 기능을 제공한다.
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
  • 작업 전극으로 사용한 구리 Cu, 납 Pb 소재위에 납 Pb 의 보호를 체계적으로 변화시키며 아연 Zn 의 전착/용해 현상을 조사함
  • 마그네슘 표면처리 ^ Magnesium Finishing [마그네슘전기도금|마그네슘의 전기도금] 부식반응 국부 아노드 산화 부식반응 Mg ⇒ Mg2+ + 2e …1) 국부 캐소드 환원반응 2H+ + 2...
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