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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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새로운 무전해 도금기술의 현대적 응용
Modern Applications of Novel Electroless Plating Techniques

등록 : 2018.01.06 ⋅ 18회 인용

출처 : , 2014, 영어 323 쪽

분류 : 기타

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

A Dissertation Submitted to the Faculty of Graduate Studies through the Department of Physics in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Doctor of Philosophy at the University of Windsor

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.09.21
액체 전해질로부터 도금전착은 습식 화학도금 아래에 있다. 금속 전착은 전자를 소비하는 모든 반응을 나타내는 용어인 환원으로 알려진 과정을 통하여 달성된다. 전해질에서 금속의 증착은 금속 양이온으로 알려진 양전하 금속이온으로 발생하며, 받은 전자에 의해 금속형태로 환원된다. 얻은 전자의 양은 원자가 환원하기 ...

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