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금 Au 또는 금 합금 전착의 방법과 도금 욕
Plating baths and methods for electro-depositionn of gold or gold alloys

등록 : 2008.09.03 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, USP 4591415, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
치환된 피리딘 카복실산, 피리딘티올, 퀴놀린 카복실산, 퀴놀린티올, 또는 이들의 유도체 또는 혼합물을 첨가물로 함유하는 산성금 Au 또는 금합금욕 및 이러한 욕의 사용 방법.
  • 철을 중심으로 최근 양극산화 피막의 생성거동과 응용에 관하여 연구
  • 도금액의 안정성이 우수하고 니켈하지 위에도 안정되게 도금을 행할수 있는 무전해금 Au 도금액
  • NTA
    NTA Nitrilotriacetic Acid Cas No.139-13-9 / 5064-31-3 aminotricarboxylic acid N(CH2CO2H)3 = 191.14 g/mol 백색 결젱 22.5°C 물에 1.28 mg/mL 용해 [무전해도금]용 착...
  • 니켈-구리 합금도금 ^ Nickel-Copper Alloy Plating 니켈-구리 합금은 Ni 70 % 을 포함한 [모넬] 합금도금으로 알려져 있으며, 염소 분위기에 우수한 내부식성을 가지고 있...
  • 무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사...