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아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 2022.06.25 ⋅ 61회 인용

출처 AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 살파민산 니켈 도금욕 관리 ^ Nickel Sulfamate Bath Control 온도 일반적으로 50~60 ℃ 범위로 사용한다. 온도가 높으면 광택제의 과대 소모와 설파민산의 분해 원인이 된다...
  • 양극화성 PS에 관하여 구조와 성질의 개요, 형성기구 및 가시발광특성을 중심으로 설명
  • 사틴 니켈도금 전착용 도금욕은 하나 이상의 4차 암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에테르를 함유하며, 하나 이상의 폴리에테르는 하나 이상의 강 소수성 측쇄를 갖는다.
  • 무전해 구리도금의 용제로서 1-에틸메텔 이미다조륨 붕불산 이온액의 효과를 연구하였다. 이온액의 첨가가 증가하면 결정입자와 구리석출 비율이 감소하고 저항성을 증가하...
  • 동도금을 드럼형의 공작물로(인쇄롤러) 초정밀 가공할때의 실제방법과 그 표면 거칠기에 관하여 알고 싶습니다.