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아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 2022.06.25 ⋅ 68회 인용

출처 AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 알루미늄 표면 처리중 B/L 전착도장 가능한곳 아시는분 연락 좀 주시기 바랍니다. 장바 (6,000) 피막하는곳으로 버티칼 타입이면 좋을듯 합니다... 피막만 전문으로 해주는...
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...
  • POP 도금공정용 약품 ^ Chemicals for Plating on Plastics Process 탈지 Degreasing NaOH (Sodium Hydroxide) 에칭 Etching (Cr, H2SO4 (Chromic acid, sulfuric acid) 촉...
  • 체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성...
  • 황산나트륨 첨가로 인한 삭산착화의 형태여부와 적정중의 용액의 변화를 전기전도 도측정으로 추적해보았고 게산으로 용해성을 검토