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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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ULSI 배선형성을 목적으로 한 에틸렌디아민 착화욕에서의 보이드프리 구리의 전석
electrodeposition of Void-free copper from ethylenediamine complex bath for ULSI metallization

등록 : 2008.09.04 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 51권 11호 2000년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.30
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명

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