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ULSI 배선형성을 목적으로 한 에틸렌디아민 착화욕에서의 보이드프리 구리의 전석
electrodeposition of Void-free copper from ethylenediamine complex bath for ULSI metallization
등록
:
2008.09.04
⋅ 30회 인용
출처
:
표면기술
, 51권 11호 2000년, 일어 6 쪽
분류
:
해설
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Hidemi NAWAFUNE
1)
Hiroshi KITAMURA
2)
Shozo MIZUMOTO
3)
Ei UCHIDA
4)
Takashi OKADA5)
기타
:
자료
:
분류 :
에틸렌디아민
⋅
균일전착성
⋅
보이드프리
⋅
목록
장식용 황산구리도금 광택제
도금 첨가제 원료공급
도금첨가제 원료
자료요약
카테고리 :
구리/합금
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.30
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여,
균일전착성
및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
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