로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

백금도금에 있어서 개선 - 차세대 전기 도금욕
Improvements in platinum plating - A new generation of electroplating baths

등록 : 2008.09.08 ⋅ 41회 인용

출처 : Platinum matals Rev., 33권 3호 1989년, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.23
기존의 전해질에서 전착된 백금 및 백금합금 피막은 다양한 용도로 사용된다. 도금하는 동안 다양한 문제를 극복해야하므로 공정조건의 최적화가 필요하다. 또한 현재 사용 가능한 백금도금 공정은 특히 효과적인 것으로 간주되지 않다. 새로운 일련의 백금 또는 백금합금 전기도금욕의 발명이 현재 보고되어 두껍고 밀착성...
  • 개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속이온 및 유기불순물의 존재에 대한 내성을 증가시켜 궁극적으로...
  • 도금폐수에는 중금속, 오일 및 그리스가 포함되어 있으며 환경에 유해한 것으로 간주될수 있고 공중 보건에 영향을 미칠수 있는 수준의 부유고체가 포함되어 있다. 특히 중...
  • 착화제 등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출이나 산화주석 SnO2 의 혼탁 발생을 방지할 수 있는 산성 주석-구리 Sn-Cu 합금 도금욕
  • 대체 크로메이트를 목적으로한 실란카브링처리를 한 아연-니켈 Zn-Ni-실리카 복합도금피막에 관하여, 전자현미경에 의한 피막의 표면관찰을 하여, 실리카의 공...
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...