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금-코발트계 아몰포스 합금도금피막, 전기도금 및 전기도금방법
Gold-Palladium-Copper electrodeposite from Neutral EDTA bath
자료
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분류
금-코발트합금도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
점부자료 참조
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니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...
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여러도금액의 첨가제에 대한 조사
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전기점검 중 음극에서 수소가 생성되는 것은 첫 번째 부분에 설명되어 있지만 이로 인해 핀홀이 생기거나 수소취성이 발생할수 있다. 그 결과 메쉬의 필름과 소재 금속이 부...
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주석구리합금도금을 만들기 위한 도금조건의 확립으로 폐수처리 및 중화 침전처리의 적용의 가능성, 석출피막의 용해특성 및 결정구조에 관한 검토 (CH3SO3)2Sn CuSO4 C...