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금-코발트계 아몰포스 합금도금피막, 전기도금 및 전기도금방법
Gold-Palladium-Copper electrodeposite from Neutral EDTA bath

등록 : 2008.09.18 ⋅ 31회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0037389, 한글 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
점부자료 참조
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  • 파커라이징 · Pakerlizing 철강 등의 금속 재료를 인산염이라는 수용액에 침적하여, 불용성의 [인산염피막] 을 만드는 방법의 하나로 1925년 미국의 Parker Rust Proof 사에...
  • 양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...
  • 기존의 경질크롬 전기도금 시설 (대형 및 소형)은 규정 (아직 확립되지 않음) 발효일로부터 1년 이내에 새로운 표준을 준수해야 한다. 신규시설은 시작시 몰입적으로 준수해...
  • 전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL...