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CU-Ni-Si 계 합금의 도금 박리현상에 있어서 첨가원소의 영향
Effect of addition element for Cu-Ni-Si alloy plated

등록 2008.09.20 ⋅ 60회 인용

출처 신동기술연구회, 26권 1987년, 일어 6 쪽

분류 연구

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Cu‐Ni‐Si系合金のめっき剥離現象に及ぼす添加元素の影響

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.11.04
Cu-Ni-Si 계 합금의 내열 박리성을 개선하고자, 각종 첨가원소의 영향 및 시료처리의 영향을 검토
  • 새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 ...
  • 구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...
  • 소모된 성분을 보충하고 이미 용액에있는 착화제와 알칼리를 재활용하여 소모된 무전해 구리 욕조를 재활성화 할수 있다.
  • AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약...
  • 이온화경향 (영향) ^ Ionizaion Tendency 금속이 전자를 방출하여 양이온이 되고자 하는 경향으로, (+) 이온이 되려는 성질의 정도를 말한다. (대) Cs → K → Na → Ba → Sr →...