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IT화 사회와 도금기술
Advance plating technology foe information technology

등록 : 2008.09.10 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.11
현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • 킬레이트 화합물의 구체적인 예를 들어 보았다. 니켈이온에 EDTA (Ethylene Diamine Tetra Acetic acid) 이 1 mol 배위 한것, 구리(ii) 이온에 에틸렌디아민 2 mol 이 배위...
  • 반도체소재 등의 표면에 형성된 배선용 홈이나 구멍에 구리 등의 금속을 충전하는 데 사용하는 도금장치의 도금액 중의 레벨러 농도를 CV법 또는 CVS 법에 의해 측...
  • 구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반...
  • 여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 ...