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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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IT화 사회와 도금기술
Advance plating technology foe information technology

등록 2008.09.10 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.11
현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 분극 · polarization 원자나 분자를 전기장 속에 놓게 되면 음전하와 양전하의 위치가 분리되어 쌍극자 모멘트를 갖게 된다. 이를 확장한 개념으로 유전체를 전기장 속에 놓...
  • 니켈도금은 철강 및 구 합금 등에 직접 도금하여 장식의 목적으로 사용하는 것이 주요 목적이다. 오래 전부터 도금 폐수는 그 구성 성분과 중금속 함량으로 인하여 주변 하...
  • 다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
  • 알루미늄 합금상에 전기도금을 하기위한 지침서로, 알루미늄 합금에 전기도그을 하면 공업적으로 실용적이며 경제적 가치가 있다. 그러나 알루미늄 합금은 통상적인 전기도...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...