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카드뮴 전기도금의 기술전환
Technical Alternatives to Cadmium Electroplating

등록 : 2008.09.22 ⋅ 46회 인용

출처 : NDCEE, September 1994, 영어 48 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
전기도금은 음극 (도금 할 소재) 과 양극 (부족 금속이온 또는 불용성 불활성 물질을 대체 하기 위한 용해성 금속) 으로 구성된다. 음극과 양극 사이에 전류가 전달되어 양극으로 이동된 금속이온의 전자를 얻어 소재표면으로 집착한다. 그런 다음 이온은 도금 물질의 중성상태로 환원되어 소재에 금속층이 전착된다. 피막의...
  • 퍼마로이막을 기초로, 전석법으로 고저항 연자성막을 만드는 실험
  • 한국에서의 전기도금 분야에 대한 특허출원은 '90년대에 들어와 활성화되기 시작하였는데, 대체로 아연 Zn, 주석 Sn 계 등의 일성분계 도금과 전기 합금도금 분야에서 성장...
  • 글라스 소재상의 무전해 구리도금 피막의 성막을 목적으로, 전처리 및 도금욕 조성 조작조건의 변화를 검토하였고, 무에칭 직접 무전해 구리도금 피막의 형성 가능성에 관한...
  • 금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
  • 규불화수소산 Hydrofluorosilicic acid, Fluorosilicic acid CAS No 16961-83-4 H2SiF6 = 144.08 g/mol 무색투명액상 시판 공업용 40% [크롬도금]의 촉매 참고 플루오르규산...