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다양한 용액 착화로부터 카드뮴의 전착
Electrodeposition of cadmium from its different solution complexes

등록 : 2014.03.03 ⋅ 14회 인용

출처 : Asian Jour. Chem., 2권 3호 1990년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속염 용액에서 수행되었다. 최적 조건하에서 카드뮴염과 일부 착화제를 포함하는 새로운 욕조에서 카드뮴의 전착 가능성 및 침착 메커니즘을 설명하였다.
  • Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용...
  • 양극 관리에서는 양극 면적, 양극 전류 밀도와 함께 욕 조성에 의해 양극을 분극시키고, 양극 용해를 억제하는 것이 아연 도금의 저농도화에는 반드시 필요하고, 저 온도 관...
  • 아연-망간 Zn-Mn 합금전착의 기초적인 거동을 분극곡선을 측정하여 검토하고, 위에 열거한 첨가제 외에도 셀렌산나트륨 및 염화칼륨과 같은 첨가제를 첨가하여 전류효율 개...
  • 산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...
  • 분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage "전해조전압" (조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액...