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다양한 용액 착화로부터 카드뮴의 전착
Electrodeposition of cadmium from its different solution complexes

등록 : 2014.03.03 ⋅ 27회 인용

출처 : Asian Jour. Chem., 2권 3호 1990년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속염 용액에서 수행되었다. 최적 조건하에서 카드뮴염과 일부 착화제를 포함하는 새로운 욕조에서 카드뮴의 전착 가능성 및 침착 메커니즘을 설명하였다.
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  • 사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...