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통신기자재용 금도금 특성 분석 연구
An investigation of characteristics of Au plating for telecommunication components
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
통신부품용 금도금의 두께에 따른 전기적, 기계적, 환경적 특성에 관해 종합적으로 분석 평가하므로써 국내 통신부품용 금도금의 규격화를 위한 금도금 특성 data base를 확립하고자 함
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무전해니켈도금후 변색됩니다. 방지방법을 알려주십시요..
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CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Mat...
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3 양극 프로세스의 원리에 관하여 해설하고, 중규모 도금장치 (도금량 180 리터) 를 이용한 실증실험의 결과에 관하여 설명하고, 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금의 내변색성을 ...
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알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상...