도금 첨가제 제조 원료약품 - 전기 도금용액

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

전기 도금용액

Electroplating solution

등록 : 2008.10.14 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 1997-5607570, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Elias Rohbani¹⁾

기타 :

자료 :

분류 :

목록

자료요약

카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.26

화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소 화합물로부터 선택된 질소 함유 아미노기 화합물이다.

연관글

인을 함유하지 않은 무전해 니켈도금

인을 함유하지 않는 무전해 니켈도금방법을 알려 주십시요.
도금박판

선도금 박판 · Plated Sheet 양철 철판에 주석을 얇게 입힌 것으로 주석이 철보다 [이온화경향]이 작아 철을 보호한다. 철의 표면 : Fe(s) → Fe2+ + 2e- 주석의 표면 : 2H+(...
CT-2 / 도금두께측정기

일본 전측사의 전해식 도금두께측정기
인쇄회로 기판의 도금기술 동향

최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
입자경이 다른 마이크로/나노 폴리스틸렌 입자를 이용한 복합 니켈도금에 의한 공석거...

폴리스틸렌의 입자크기를 0.2 μm 으로 복합도금을 하여, 공석율이 전술한 1.0 μm 일 때와 달리, 설포기를 가진 폴리스틸렌 입자의 공석율이 메틸렌기를 가진 폴리스틸렌 입...