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펄스도금의 개요
Putline of pulse plating

등록 2010.01.13 ⋅ 39회 인용

출처 실무표면기술, 35권 2호 1988년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
펄스 도금의 전극 반응의 여러 사건에 대해서는 많은 연구에 의해 밝혀지고 있으며, 일반적 이해도 증진할수 있지만, 실용상은 설정이 어렵다는 직류에 비해 여러 가지 제약으로 인해 큰 진전이 없다. 펄스도금의 기초 전해조건의 설정방법에 관하여 설명하고, 펄스도금과 직류도금과 다른점을 설명
  • iC 경질입자를 이용한 화학 복합도금에 대한 공동 분석에 미치는 각종 요인의 영향 기계적 특성에 대해 연구하며 Ni-SiC, Ni-P-SiC의 전기 복합도금에 대해서도 실험했다.
  • 내식성 전착크롬층, 전착공정 및 그에 사용하기에 적합한 도금조가 개시되어있다. 부식 방지 크롬 층은 또한 밝고, 밀착력이 있고, 매끄럽고, 단단하고, 내마모성이 있으며,...
  • 구연산욕에서 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금 형성의 특징과 Ni-P 합금도금의 전석기구를 밝힐목적으로, 도금의 전류효율과 인 함유량에 있어서 욕온, pH, 전류밀도 및 아인산...
  • 붕불화주석도금 Tin Fluoborate plating Bath 도금욕조성 |1| 80 g/L Tin Fluoborate 125 g/L Free Fluoborate 6 g/L Gelatin 1 g/L B-naphthol 참고 [붕불산] 보충자료 ^ '...
  • 메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...