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최근의 무전해 팔라듐도금 동향
trends of Recent electroless palladium plating

등록 : 2020.03.31 ⋅ 11회 인용

출처 : 국과학기술정보연구원, na, 한글 7 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
팔라듐도금이 오늘날 일반적으로 된 이유는 납프리 납땜이 공정 납땜보다도 고온이며 복수의 부품을 탑재하기 위한 다중 리플로우에 적합하기 때문이다. 2006년 무렵부터 금가격이 폭등함에 따라 와이어 본딩을 필요로 하는 고밀도 패키지 소재로의 사용이 확대되었기 때문에 최근 ENEPIG는 기판의 최종 표면처리 기...
  • 합금도금의 진보를 설명하고 논문, 특허수를 나라별로 분류하면 소련이 특히 많아 약 60%를 점한다
  • EQCM Electrochemical quartz crystal microbalance EQCM은 역압전효과를 나타내는 수정진동자의 공진주파수 변화를 이용하는 미소질량변화측정 시스템이다. 나노크램 수준...
  • 최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 ...
  • 카보나이즈드 니켈 ^ Carbonized Nickel ㆍ C-Ni 니켈 니켈도금의 양극으로 슬라임 발생을 방지하기 위하여 소량의 탄소 (0.25%) 나 규소를 첨가한 니켈 양극으로 평탄하게 ...
  • 직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적...