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은 Ag 도금 아크릴 입자의 용도개발
Application Development for Ag Plated PMMA Micro Powder
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.09
스마트폰을 대표적으로 최근의 전자기기의 경량화 소형화의 흐름이 디스프레이를 기반으로 기판과 기판, 외부기기와의 접속에, 소형으로 확실한 방법과 재료가 요구하고 있다.
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종래기술의 용액 및 방법과는 대조적으로, 변색방지 화합물이 사용되지 않고, 저장 이후에도 열화되지 않는 특성과 납땜이가능하고 결합가능한 은층의 제조를 위해 사용되는...
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Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막은 무전해 도금 기술을 통해 저탄소강에 성공적으로 얻어졌다. 도금 및 열처리된 Ni-Zn-P 및 Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막의 경도와 미세 구조를 분석하였...
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피로인산구리 ^ Copper Pyrophosphate 무수물 CAS 10102-90-6 Cu2P2O7 = 301.04 g/㏖ 수화물 Cu2P2O7·4H2O = 373.11 g/mol 용도 비시안화 구리 도금욕에 사용 Cu2P2O7 + 3K4...
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무전해 니켈도금 용액에서 PTFE 입자의 부유에 대한 다양한 계면활성제의 존재효과를 조사한다. 특히 폴리옥시 에틸렌 노닐페닐형 계면활성제의 경우 비이온성 계면활성제의...
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Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...