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주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
The SUpplement of Sn/Cu, plating Solution Affects In Plating Skim Quality of the Plating Product

등록 2014.12.22 ⋅ 46회 인용

출처 한국정밀공학회지, 26권 7호 2009년, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
환경규제 물질인 납을 함유하지 않고 동등한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 주석-구리 Sn/Cu 합금 반광택 도금액에, 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 파악하고, 부품단자면에 도금되는 작업성과 납프리 제품에 요구되는 도금두께와 동조성이 Sn/Pb 납땜합금의 특성과 동등한 납땜 접합성과의 영향을 고...
  • 크롬 전착층의 경도는 우선배향성과 관계 없고 전착층의 조성과 잔유응력과 결정입도에 관계 있어으며, 전류밀도가 일정할때 줄무는형 구조 또는 높은 잔류응력 또는 미세한...
  • 초음파 두께 측정기 ^ Ultrasonic thickness measurement (UTM) 초음파 두께 측정기는 최대 500KHz 또는 가청 범위 이상의 주파수에서 작동 된다. 초음파 트랜스듀서라고 하...
  • TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...
  • 구리도금의 실용화는 약 120년 전의 황산동욕에서 출발하지만 생산기술적으로 급속한 진보를 이룬 것은 불과 30년 정도 전이다. 도금 막의 두께와 연속성, 도금 속도, 광택...
  • 도금기술은 어떤것인가, 그 구성과 구조는, 관리나 액의 분석방법등 도금기술과 분석화학에 관하여 설명