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Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components

등록 2008.12.10 ⋅ 41회 인용

출처 古河電工時報, 104호, 일어 6 쪽

분류 연구

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Pbフリーめっき電子機器用部品の開発

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
  • 카드뮴 도금 · Cadmium Plating 카드뮴 공해로 그다지 사용하지 않는 도금으로 [수소취성]이 적고 염해에 대한 내식성이 좋으며, 납땜성과 외관이 좋다. 도금욕은 보통 [시...
  • 헐셀 · HullCell [헐셀] (HullCell) 참고 [도금액분석|도금액 분석] [도금액관리|도금액 관리] [도금불량대책|도금불량 대책]
  • 전주도금은 금속 또는 합금과 부품이 동일모양으로 동시에 생성되기 때문에 내부 냉각 열교환 장치 및 엔지니어링 구조를 제작하는데 탁월한 수단을 제공 한다. 우수한 기계...
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  • 분산도금법을 이용하여, 공구표면에 Ni메트릭스에 흑연을 분산한 복합도금막을 만들고, 이 도금막의 역성가공에 있어서 윤할성과 도금조건의 관게를 검토 [Ni-黒鉛分散めっ...