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Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components

등록 2008.12.10 ⋅ 48회 인용

출처 古河電工時報, 104호, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

Pbフリーめっき電子機器用部品の開発

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
  • [아연니켈합금도금|아연-니켈 합금 도금]에 사용되는 [3가크로메이트]욕의 주요 성분들은 피막의 형성, 내식성, 외관 등에 직접적인 영향을 미친다. 3가크로메이트 처리욕의...
  • 마그네슘 수요는 주조 등의 주조재 혹은 단조, 압출, 압연 등의 전시회 신재 등 소위 구조재 용도 및 알루미늄 합금의 첨가제·철강의 탈황제·환원제 및 화학용 등의 비구조...
  • 도금업 근로자들의 크롬 및 니켈에 폭로되고 있는 작업환경에서 요 및 혈철에 이들 금속이 함유된 정도가 얼마나 되는지 그리고 비폭로 집단과는 어느정도 차이가 있는지 실험
  • 환원제로서 차아인산나트륨과 킬레이트제로서 구연산나트륨을 사용하는 무전해 구리 도금을 중량 및 전기화학적 방법으로 실험하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산염, 차아인산...
  • 비전도 소재의 도금 ^ Non-Conductivity Materials Plating 전기가 통하지 않는 소재 즉, 플라스틱ㆍ세라믹ㆍ목재 등의 비금속 소재에 도금하는 방법을 말한다. 방법 1. 센...