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Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
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ㅇ 시안을 함유하지 않은 알칼리형 무시안 아연도금 공정개발 ㅇ 도금공정에 따른 도금약품 개발 ㅇ 도금층 및 도금약품의 물성 Test
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황산염욕을 사용하여 제3원소 로서 코발트 Co 를 공석시킨 철-코발트-니켈 Fe-Co-Ni 합금박막을 전착하고 전해조건 (욕중의 Co 함량 및 전류밀도 등) 에 다른 합금의 조성, ...
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Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...
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질산을 전혀 사용하지 않아 아질산가스(NO, NOx)의 발생없이 대부분의 알루미늄 합금의 반광택 화학연마에 적합하다. 보충만으로 액관리가 간단하며 반응이 순하여 균일한 ...
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포름 알데하이드를 사용하지 않고 수소를 발생하지 않는 새로운 무전해구리도금방법 및 그 도금액 조성물