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전자산업을 위한 금도금
Gold Plating for the Electronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 29회 인용

출처 : Gold bulletin, 8권 3호 1975년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 특성과 관련된 여러 논문이 포함되었다.
  • 도료 밀착성, 도장 후 내식성, 내녹성 및 가공성이 우수한 표면 처리 주석 도금 강판 및 이러한 강판에 상기 성능을 부여하기 위한 화학 처리액에 관한 것이다.
  • 여러도금액의 첨가제에 대한 조사
  • 무거운 황동 석출은 광택니켈 위에 도금된 황동만큼 밝지 않다. 무거운 황동 석출로 광택마감을 얻으려면 광을 내거나 광택을 내야합니다. 첨가제는 황동 입자를 정제하여 ...
  • 합금의 전착조건과 합금의 조직 결정구조와의 관계를 밝히기 위하여 황산니켈 및 황산아연의 산성혼합욕의 전농도범위에 맞는, 니켈-아연 합금의 전해석출의 시험과 욕조성 ...
  • 히드라진을 이용한 무전해백금 도금에 관하여 그 기본적 특성 및 응용예에 관한 설명