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전자산업을 위한 금도금
Gold Plating for the Electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 37회 인용

출처 Gold bulletin, 8권 3호 1975년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 특성과 관련된 여러 논문이 포함되었다.
  • 배럴 도금은 일반적으로 포함된 대량 작업 부하를 넘어 뜨리는 회전 용기를 포함한다. 배럴은 도금조를 포함한 일련의 화학 공정 탱크에 순차적으로 담겨 작업 부하를 줄인...
  • 공업용으로 이용가능한 비시안형으로, 배럴도금과 같이 고전류밀도 형태와 저전류밀도 형태와의 사이의 통전상태가 변화하는 등의 용도에도, 균일한 처리가 가능하여 불량발...
  • 하이스루욕 ㆍ Hi-Throw Bath 미국 알라이드 사의 [주석연합금도금|주석-납 합금도금(붕불화욕)]의 상표명이며, 인쇄회로 (PCB) 용 [황산구리도금욕]을 말하기도 한다. 일반...
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  • 도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...