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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성
Composition and microstructure of Pb-Sn alloy electrodeposits in pulse plating with low peak current density

등록 2009.04.17 ⋅ 36회 인용

출처 한국표면공학회지, 24권 2호 1991년, 한글 9 페이지

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
최대전류 밀도가 낮은 영역에서 파형인자의 변화에 따른 납주-석 Pb-Sn 합금의 조성과 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 선행연구의 결과와 비교 검토함을 목적으로 한 연구
  • MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
  • 실질적으로 모두 3가 상태에있는 유효량의 크롬 이온을 함유하는 산성용액을 제공하는 단계를 포함하는 내식성 및 경도가 개선된 부동태 막을 도금하기위한 금속표면, 일반...
  • 신규 조성물 및 양극으로부터 적어도 일부가 전도성 금속층을 함유하는 전류를 통과시키는 것을 포함하는 소재 금속상에 산성 크롬도금조 조성물 함유 크롬도금을 전기도금...
  • 마이크로포러스 크롬도금인 듈-니켈 표면피트의 방지를 위한 대책 검토 듈-니켈 자체보다는 광택니켈 크롬도금 또는 반광택에 의한 피트발생이 많다
  • 도금전의 세척에서 도금후의 세척까지 최근의 동향에 관하여 설명