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무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
Effect of plating condition and plating rate on the magnetic properties of electroless Co-Cu-P deposits

등록 : 2008.09.12 ⋅ 50회 인용

출처 : 한국동력기계학회지, 8권 3호 2004년, 한글 8 페이지

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.22
무전해 코발트-구리-인 Co-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여, 안정제로 선정된 티오우레아를 첨가한 도금액을 기본 도금액으로하여 각 도금액의 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사
  • 제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...
  • 도금욕 유형과 그 구성, 특성 및 용도와 관련하여 다양한 무전해 합금/복합 피막을 검토하려는 시도가 있었다. 마모 및 부식특성에 중점을 둔 다양한 무전해니켈 기반피막에...
  • 습식도금과 그 기능이라는 관점에서 분류 정리한 도금의 응용
  • 피로인산 구리도금욕에 첨가된 암모니아의 소비량을 조사한 결과, 암모니아 함량이 증가함에 따라 단위 시간당 소비량이 증가 하였다. 도금조에서 시간 경과에 따른 암모니...
  • 도금 불량 ^ Plating Trouble Sheet [도금불량대책|도금 불량 대책]