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무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
Effect of plating condition and plating rate on the magnetic properties of electroless Co-Cu-P deposits

등록 2008.09.12 ⋅ 64회 인용

출처 한국동력기계학회지, 8권 3호 2004년, 한글 8 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.22
무전해 코발트-구리-인 Co-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여, 안정제로 선정된 티오우레아를 첨가한 도금액을 기본 도금액으로하여 각 도금액의 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사
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  • 전류밀도에 따른 니켈 표면처리 특성을 파악하였다. 이를 위해 Hull-cell 실험을 실시하여 기본적인 니켈 표면처리공정의 특성 데이터를 산출한 후, pilot 공정을 구성하여 ...