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LIGA 방법을 이용한 미세전주스프링에 관한 연구
Research on Electroformed Micro-Spring with LIGA Process

등록 2009.07.10 ⋅ 48회 인용

출처 Ricoh Technical Report, 33호 2007, 일어 7 쪽

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LIGAプロセスを用いた微細電鋳スプリングに関する研究

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
  • 본 발명은 물품을 세척하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 전기분해에 의해 전도성 및 비전도성 물품을 세척하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
  • 피로균열에 인공 폐쇄재료를 도입하면 균열을 지연시키고 상당한 수명연장을 제공할수 있는것으로 나타났다. 이전 작업의 대부분은 높은 사용 온도에서 분해되는 마감재로 ...
  • Sn+2 환원법으로 만든 은 Ag 나노입자 혼탁액을 무전해구리도금 촉매로서 적용할 목적으로, 은 나노입자의 캐릭터리제이션을 하여, 소재에 흡착을 촉진하는 컨디셔너의 ...
  • 전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...
  • 통상의 시안화 도금욕으로 부터 직류전해법으로 만든 도금물과 비교한 정전류 펄스전해법이나 주기적 역전류 전해법등의 펄스도금의 두께은 Ag 도금에의 효과를 검토하였다....