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무전해 구리도금과 에폭시 기반 절연체 사이의 접착향상
Adhesion Enhancement Between Electroless Copper and Epoxy-based Dielectrics

등록 : 2010.04.12 ⋅ 68회 인용

출처 : Tran. Adva. Pack., 32권 4호 2009년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.10
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