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유기용액에서 구리-인듐-유화물 박막의 전기석출
Electrodeposition of copper- indium- sulfide films from organic solutions

등록 2009.09.16 ⋅ 76회 인용

출처 arkanas academy of science, 50권 1996, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

Arif Raza1) Robert Engelken2) Brandon Kemp3) Imran Khan4) Wasim Aleem5) Chris Barber6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜, 프로피온산을 액에 혼합하여 황원소로 사전포화하여 염화구리 CuCl2, 염화인듐 InCl3, 염화칼륨 KCl 을 포함하는 도금액을 사용하여 얻은 것이다.
  • 아연 및 아연계합금 도금강판등에 적용되는 크로메이트처리에 관한 것으로서, 도포형 크로메이트 처리용액의 적정성분 및 함량을 제어함으로써 내식성 및 표면외관이 우수한...
  • 새로운 표면개질법으로 오존 처리에관하여 검토하였고, 호모폴리마를 시작으로 각종범용 그레이드의 폴리프로필렌에 대하여 저온니켈도금의 적용성을 검토
  • 접점의 마찰마모와 윤할처리를 목적으로, 코넥터 접점으로서 Au 도금의 마찰마모 및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 Au 도금후처리 기술의 소개 및 ...
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  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...