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Al 의 경면표면 처리장치에 관한 Closed SYstem (주요공정) 자동화 기술 개발
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등록 : 2020.06.08 ⋅ 4회 인용

출처 : 산업자원부, 1998. 11, 한글 92 쪽

분류 : 발표

자료 : 웹 조사자료

저자 :

한성호1) 이중배2) 서만철3) 박영서4) 김연태 외

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분류 :
자료요약
카테고리 : 경금속처리 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.28
Cloase system pilot 장치본체를 설계 제작하고 액보관용 조의 부대시설 설치 및 성능시험을 하며, 부스바, 지그 설계 및 수세수 절감 방안에 대한 연구를 함으로서 저공해형 전해연마 장치의 3D 공정으로 부터 탈피를 유도하게 될것이다. 또한 생산단가를 잦추기 위한 공정개선 작업도 병행하므로서 현재의 생산 Cost 보다 ...
  • 산화피막을 치환형 피막으로 바꿀수 있는 방법 혹은 소지와 도금층과를 기계적인 방법으로 밀착력이 잘되도록 하는 에칭에 관하여 취급
  • 각종 물리적 펙터가 탈지의 영향등에 관하여, 상세한 검토를 하였고, 탈지식의 적용범위에 대하여 검토하였다. 고 알코올 황산염 (Natural Higher Alcohol SUlfate Na) 라우...
  • 반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
  • ATPN ^ S-Carboxyethylisothiuronium betaine ^ 2-hydroxyethl imidothiocarbamate ^ Propanoic, 3-(aminoiminomethyl)thio- CAS : 5398-29-8 C4 H8 O2SN2 = 148.2 g/㏖ 성...
  • 인듐도금은 장식 및 베어링용 피막으로 이용되고 왔지만, 최근에는 전기, 전자 산업 분야에서 이용이 크게 증가하고있다. 전기도금 방안욕으로 여러 종류의 상업욕이 설치되...