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1060 알루미늄 소재의 아연 전처리를 대체한 무전해 Ni-P 피막 처리
Pretreatment of Electroless Ni-P Coating on 1060 Aluminum Substrate by Replacing Zinc Directly

등록 : 2020.07.02 ⋅ 11회 인용

출처 : Surface Technology, 42권 5호 2013년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

1060 铝化学镀镍直接置换锌前处理工艺

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.09
산성 조건하에서 아연을 직접 교체한 전처리로서 알루미늄 소재상에 무전해 니켈-인 합금 도금 과정을 논의 하였으며, 전처리 공정에 직접 실험에 의해 최적화를 시도하였다. 그 결과 변위 시간이 10 s 일 때, 불산 HF 의 양은 10 mL/L이고, 변위 온도는 25 mL/L이고, OP 유화제는 20 mL/L, 피막은 약 38 μm 의 두께를 얻을...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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