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화학도금의 개발방향과 연구진행
Research Progress and Development Trend of Chemical Plating

등록 : 2020.07.20 ⋅ 13회 인용

출처 : Surface Technology, 46권 12호 2017년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

化学镀的研究进展及发展趋势

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
화학도금은 소재의 표면특성을 효과적으로 향상시키고 소재의 적용범위를 확장시킬 수 있어 많은 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있다. 무전해도금의 기본원리, 취급방법 및 응용 기술을 설명하였다. 무전해도금의 연구진행 상황에 대해 상세하게 논의하고, 주로 무전해니켈도금, 무전해구리도금, [[무전해...
  • 구리 시안착염 용액은 심지어 그 사정이 다르고 위와 같은 법칙성이 전혀 인정되지 않는다. 이것은 CuCN-NaCN (또는 CuCN-KCN) 계 용액의 전기분해는 구리의 전기분석과 동...
  • 이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...
  • 도금 약품을 선택할때 도금 성능을 최우선으로 해야한다. 그러나 폐수처리와 관련하여 폐수 처리의 어려움, 용액 노화 속도, 보충 량, 필요한 경우 용액 재생, 활성탄 처리 ...
  • 구리 스트라이크 도금욕 ^ Copper Strike Plating bath [구리스트라이크도금|구리 스트라이크 도금] 참고 [스트라이크도금|스트라이크 도금] [니켈스트라이크도금|니켈 스트...
  • 도금 대체 처리법으로, 화학약품을 일정 사용하지 않는 용사에 의한 피막형성법의 응용개발이 활발히 진행되고 있으며, 내마모성 피막이 응용된 사용환경은 부식성이 높은장...